垂直整合一体化制程
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发布时间:2020-04-27 23:32:14
安捷芯已建成投产的8英寸晶圆-芯片-组件-模块一站式生产园区,拥有万级千级百级净化室。安捷芯基于自主的半导体工艺的8英寸晶圆技术,与现在的6英寸晶圆工艺相比,能大大降低生产成本和提高产能。而且具有从晶圆/芯片开发设计到组件和模块生产的一体化生产能力,从而能第一时间应对客户的需求和关于产品品质的问题,并可以快速实现规模化生产,满足客户需求。
垂直整合一体化的生产制程,确保生产制程各个环节,以及各环节的衔接具备更强的监控和管理,从而更高效的为客户提供更具性价比的产品和服务。