垂直整合一体化制程

安捷芯已建成投产的8英寸晶圆-芯片-组件-模块一站式生产园区，拥有万级千级百级净化室。安捷芯基于自主的半导体工艺的8英寸晶圆技术，与现在的6英寸晶圆工艺相比，能大大降低生产成本和提高产能。而且具有从晶圆/芯片开发设计到组件和模块生产的一体化生产能力，从而能第一时间应对客户的需求和关于产品品质的问题，并可以快速实现规模化生产，满足客户需求。

        垂直整合一体化的生产制程，确保生产制程各个环节，以及各环节的衔接具备更强的监控和管理，从而更高效的为客户提供更具性价比的产品和服务。